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在制作高壓陶瓷電容器時，首先要具備以下5個關鍵要素：

1.原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純原料時，必須注意原料的適用性。

2.熔塊的制備

熔塊的制備質量對瓷料的球磨細度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2+，會阻礙軋膜工藝的進行：如合成溫度偏高，使熔塊過硬，會影響球磨效率：研磨介質的雜質引入，會降低粉料活性，導致瓷件燒成溫度提高。

3.成型工藝

成型時要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過多，若有較大氣孔或層裂產生，會影響瓷體的抗電強度。

4.燒成工藝

應嚴格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設備及導熱性良好的窯具。

5.包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結合的、抗電強度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹脂，少數產品也有選用酚醛脂進行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。大規(guī)模生產線上多采用粉末包封技術。

高壓陶瓷電容器生產工藝流程如下：

1.氧化鋇+氧化鈦混合經過800°C高溫燒結而成碳酸鋇

2.磨粉，粉塵直徑小于0.1ccm

3.壓片，通過液壓機，用60到100噸的壓力

4燒結，使用隧道爐經過幾次不同溫度的不同時間的燒結

5排膠

6拋光，清潔，對燒結后的芯片做表面處理，以免雜質影響耐壓，局放等參數

7涂銀、燒銀，涂銀兩次以上，厚度要均勻，

8焊接電極

9環(huán)氧樹脂在120°C左右包封

10測試

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